Publications 2018

D. Becker, M.D. Lachmann, S.T. Seidel, H. Ahlers, A.N. Dinkelaker, J. Grosse, O. Hellmig, H. Müntinga, V. Schkolnik, T. Wendrich, A. Wenzlawski, B. Weps, R. Corgier, T. Franz, N. Gaaloul, W. Herr, D. Lüdtke, M. Popp, S. Amri, H. Duncker, M. Erbe, A. Kohfeldt, A. Kubelka-Lange, C. Braxmaier, E. Charron, W. Ertmer, M. Krutzik, C. Lämmerzahl, A. Peters, W.P. Schleich, K. Sengstock, R. Walser, A. Wicht, P. Windpassinger & E.M. Rasel

Space-borne Bose-Einstein condensation for precision interferometry

Nature, vol. 562, no. 7727, pp. 391-395 (2018).

L. Lorenz, T. Erlbacher, O. Hilt

Future technology trends

K. Suganuma (ed.), "Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging", Woodhead Publishing, ISBN-13: 978-0-08-102094-4, Part One, chapter 1, pp. 3-53 (2018).

S.G. Strohmaier, G. Erbert, T. Rataj, A.H. Meissner-Schenk, V. Loyo-Maldonado, C. Carstens, H. Zimer, B. Schmidt, T. Kaul, M.M. Karow, M. Wilkens and P. Crump

Forward Development of kW-class Diode Laser Bars

Proc. SPIE 10514, High-Power Diode Laser Technology XVI, Photonics West, San Francisco, USA, Jan 27 - Feb 01, 1051409 (2018).

I. Kaepplinger, D. Karolewski, G. Brockmann, T. Ortlepp, O. Brodersen, A. Thies, J. Rass, S. Einfeldt, N. Lobo-Ploch, C. Stoelmacker, F. Schnieder

Thermocompression bonding for high-power-UV LEDs

Proc. SPIE 10554, Light-Emitting Diodes: Materials, Devices, and Applications for Solid State Lighting XXII, Photonics West, San Francisco, USA, Jan 27 - Feb 01, 105541B (2018).